Creality hyper PLA ar RFID _Magenta
Creality hyper PLA ar RFID _Magenta
Creality hyper PLA augstas kvalitātes kvēldiegi ar RFID mikroshēmu.
Spoles svars 1 kg.
Kvēldiega diametrs 1.75 mm; kušanas temperatūra ap 230 0C.
Creality CFS izmantojot RFID automātiski atpazīst kvēldiega toni un atlikušo daudzumu, iestatot parametrus automātiskajā vadības CFS sistēmā.
Pielāgoti ātrai drukai 600 mm/s.
Hyper PLA RFID kvēldiegs izturīgāks par tradicionālajiem PLA vai ABS kvēldiegiem.
Pavedieniem ir kontrolēta precīzi uztīšana, tas nodrošina vienmērīgu padevi līdz sprauslai, bez sapīšanās.
Pielietojuma veidi: Ātrai prototipēšanai, rotaļlietām un suvenīriem, telpu dizaina priekšmetiem.
Uzmanību Hyper PLA neiesaka izmantot ārtelpas podiem un traukiem.
Nepietiekama karstuma (Kūst ap 55 0C) un mitruma noturība.
Nav noturība pret tiešo saules gaismu. UV stari ar laiku padarīs materiālu trauslu.
Es piekrītu privātuma politikai noteikumiem
product share:
Creality hyper PLA augstas kvalitātes kvēldiegi ar RFID mikroshēmu.
Spoles svars 1 kg.
Kvēldiega diametrs 1.75 mm; kušanas temperatūra ap 230 0C.
Creality CFS izmantojot RFID automātiski atpazīst kvēldiega toni un atlikušo daudzumu, iestatot parametrus automātiskajā vadības CFS sistēmā.
Pielāgoti ātrai drukai 600 mm/s.
Hyper PLA RFID kvēldiegs izturīgāks par tradicionālajiem PLA vai ABS kvēldiegiem.
Pavedieniem ir kontrolēta precīzi uztīšana, tas nodrošina vienmērīgu padevi līdz sprauslai, bez sapīšanās.
Pielietojuma veidi: Ātrai prototipēšanai, rotaļlietām un suvenīriem, telpu dizaina priekšmetiem.
Uzmanību Hyper PLA neiesaka izmantot ārtelpas podiem un traukiem.
Nepietiekama karstuma (Kūst ap 55 0C) un mitruma noturība.
Nav noturība pret tiešo saules gaismu. UV stari ar laiku padarīs materiālu trauslu.
Parametri:
· Stieples diametrs: 1,75 ± 0,03 mm
· Blīvums 1,25g/cm3
· Stiepes izturība (X-Y) 52,991 Mpa
· Stiepes modulis (X-Y) 1146,064
· Elogācija pārraušanas brīdī 6,3%
· Liekuma izturība (X-Y) 92,3 Mpa
· Drukāšanas temperatūra 190-230 ºC
· Drukāšanas ātrums līdz 600 mm/s
...
...
...
...
...
...